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森泰克刻蝕機Etchlab 200

  • 產品型號:
  • 更新時間:2024-10-10

簡要描述:森泰克刻蝕機Etchlab 200 適用于氟基氣體以及氧氣、氬
氣等工藝氣體,具有非常高的工藝穩定性和
重復性。升級增加預真空室后,可使用氯基
氣體、完成金屬、化合物半導體等的干法刻
蝕工藝。下電極適用于從4吋到8吋直徑的晶
圓片(更小的樣片可采用載片器進樣)。

產品詳情

森泰克刻蝕機Etchlab 200 是一款高性能的等離子刻蝕設備,由德國Sentech公司研發生產。該產品結合了RIE平行板等離子體源設計與直接置片的成本效益設計,具有多種優勢和特點,廣泛應用于半導體、微納加工、材料科學等領域。以下是對Etchlab 200產品的詳細介紹:

一、產品特點

模塊化設計 采用模塊化設計,可根據用戶需求進行靈活配置和升級。其真空系統、真空鎖和供氣系統均可按需求進行擴展,以適應不同的工藝需求。

高精度與靈活性:該設備能夠實現高精度的微細結構制造和加工,同時其設計靈活,操作簡便。用戶可以通過簡單的操作實現樣品的快速加載和刻蝕處理。

成本效益森泰克刻蝕機Etchlab 200 結合了RIE平行板電極設計的優點和直接置片的成本效益設計,使得設備在保持高性能的同時,也具有較高的性價比。

用戶友好:設備配備了SENTECH控制軟件,該軟件功能強大且用戶友好,具有模擬圖形用戶界面、參數窗口、工藝編輯窗口、數據記錄和用戶管理等功能,方便用戶進行工藝設置和監控。

二、技術規格

樣品加載Etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能,支持從零件到直徑為200mm或300mm的晶圓片直接加載到電極或載片器上。

設計特點:設備設計靈活、模塊化且占地面積小。頂部電極和反應腔體設有診斷窗口,可方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監測。

應用范圍Etchlab 200可配置用于刻蝕多種材料,包括但不限于硅和硅化合物、復合半導體、介質和金屬等。

三、應用領域

Etchlab 200等離子刻蝕機在多個領域具有廣泛的應用,包括但不限于:

半導體制造:用于微納加工、芯片制造等過程中的刻蝕工藝。

微納加工:在微機電系統(MEMS)、微光學器件等領域中,用于制造高精度的微細結構。

材料科學:在材料表面改性、薄膜制備等領域中,用于實現材料的精細加工和改性處理。

四、售后服務

森泰克刻蝕機提供完善的售后服務,包括安裝調試現場免費培訓、電話支持響應等。具體服務內容可能因銷售商或代理商而異,請用戶在購買前咨詢相關服務細節。

綜上所述,Etchlab 200是一款高性能、高精度、靈活且成本效益高的等離子刻蝕設備,在半導體、微納加工、材料科學等領域具有廣泛的應用前景。


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